引言人形机器人集成了许多子系统,包括伺服控制系统、电池管理系统 (BMS)、传感器系统、AI 系统控制等。如果要将这些系统集成到等同人类的体积内,同时保持此复杂系统平稳运行,会很难满足尺寸和散热要求。人形机器人内空间受限最大的子系统是伺服控制系统。为了实现与人类相似的运动范围,通常在整个机器人中部署大约 40 个伺服电机 (PMSM) 和控制系统。电机分布在机器人身体的不同部位,例如颈部、躯干、手臂、腿、脚趾等。该数字不包括手部的电机。为了模拟人手的自由操作,单只手即可能集成十多个微型电机。这些电机的电源
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GaN FET 人形机器人
台积电公布了其 A14(1.4 纳米级)制造技术,它承诺将在其 N2 (2 纳米)工艺中提供显着的性能、功率和晶体管密度优势。在周三举行的 2025 年北美技术研讨会上,该公司透露,新节点将依赖其第二代全环绕栅极 (GAA) 纳米片晶体管,并将通过 NanoFlex Pro 技术提供进一步的灵活性。台积电预计 A14 将于 2028 年进入量产,但没有背面供电。计划于 14 年推出具有背面供电功能的 A2029 版本。“A14 是我们的全节点下一代先进芯片技术,”台积电业务发展和全球销售高级副总
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台积电 1.4nm GAA 晶体管
新兴半导体公司 Rapidus 计划在未来几年大幅扩大其 2nm 研发力度,因为它看到了科技巨头的巨大兴趣。Rapidus 的 2nm 工艺采用 BSPDN 和 GAA 技术,使其成为业内独一无二的实现。半导体供应链长期以来一直被台积电等公司主导,而英特尔和三星代工厂等竞争对手也在努力巩固自己的市场份额,因此还有很长的路要走。不过,据说日本领先的芯片制造公司
Rapidus 已加入尖端节点的竞争,据DigiTimes报道,该公司已经在日本北海道开发了一个专用设施,以尽快进入量产阶段。据称,Rapidu
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日本半导体 Rapidus 2nm工艺 量产 BSPDN GAA
安森美 (onsemi)cascode FET (碳化硅共源共栅场效应晶体管)在硬开关和软开关应用中有诸多优势,SiC JFET cascode应用指南讲解了共源共栅(cascode)结构、关键参数、独特功能和设计支持。本文为第一篇,将重点介绍Cascode结构。Cascode简介碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)相比其他竞争技术具有一些显著的优势,特别是在给定芯片面积下的低导通电阻(称为RDS.A)。为了实现最低的RDS.A,需要权衡的一点是其常开特性,这意味着如果没有栅源电压,或者JFET的栅
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cascode FET SiC
Nexperia近日宣布其E-mode GaN FET产品组合新增12款新器件。本次产品发布旨在满足市场对更高效、更紧凑系统日益增长的需求。这些新型低压和高压E-mode GaN FET适用于多个市场,包括消费电子、工业、服务器/计算以及电信,尤其着重于支持高压、中低功率以及低压、中高功率的使用场景。自2023年推出E-mode GaN FET以来,Nexperia一直是业内少有、同时提供级联型或D-mode和E-mode器件的供应商,为设计人员在应对设计过程中的不同挑战提供了更多便捷性。Nexperia
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Nexperia GaN FET
本期,我们将聚焦于缓冲反激式转换器,探讨如何在反激式转换器中缓冲 FET 关断电压为大家提供全新的解决思路!上一期,我们介绍了如何在正向转换器导通时缓冲输出整流器的电压。现在,我们看一下如何在反激式转换器中缓冲 FET 关断电压。图 1 显示了反激式转换器功率级和初级 MOSFET 电压波形。该转换器的工作原理是将能量存储在变压器的初级电感中,并在 MOSFET 关断时将能量释放到次级电感。图 1. 漏电感会在 FET 关断时产生过高电压当 MOSFET 关断时,通常需要一个缓冲器,因为变压器的漏电感会导
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FET 反激式转换器
电力电子设备中使用的半导体材料正从硅过渡到宽禁带(WBG)半导体,比如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等半导体在更高功率水平下具有卓越的性能,被广泛应用于汽车和工业领域中。由于工作电压高,SiC技术正被应用于电动汽车动力系统,而GaN则主要用作笔记本电脑、移动设备和其他消费设备的快速充电器。本文主要说明的是,但双脉冲测试也可应用于硅器件、MOSFET或IGBT中。为确保这些设备的可靠性,双脉冲测试(DPT)已发展成为一种行业标准技术,用于测量开启、关闭和反向恢复期的一系列重要参数。双脉冲测试系统包括示波
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202411 宽禁带 FET 测试
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时在性能、健康追踪和用户体验方面实现了重大突破。TechInsights在位于渥太华和华沙的实验室收到了Galaxy Watch系列的最新款,目前正在对其进行拆解和详细的技术分析。敬请期待我们对Galaxy Watch 7内部结构的深入分析,我们将揭示这款设备在智能手表领域脱颖而出的原因。 Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000处理器。这款最新的Exyn
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三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 处理器 3nm GAA
碳化硅场效应晶体管(SiC FET)接近于理想的开关,具有低损耗、宽带隙技术和易于集成设计等优势。Qorvo的SiC FET技术如今以高效模块化产品的形式呈现;本文探讨了这种产品形态如何使SiC FET成为太阳能逆变器应用的理想之选。
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202407 太阳能 PV SiC FET 宽带隙 碳化硅 光伏
美中贸易战冲突未歇,传出美国将再次出手打击大陆半导体产业,针对最新的环绕闸极场效晶体管(GAA)技术祭出限制措施,限制其获取人工智能(AI)芯片技术的能力,换言之,美国将防堵大陆取得先进芯片,扩大受管制的范围。 美国财经媒体引述知情人士消息报导,拜登政府考虑新一波的半导体限制措施,以避免大陆能够提升技术,进而增强军事能力,有可能限制大陆取得GAA技术,但确切状况仍得等官方进一步说明,且不清楚官员何时会宣布新措施。若此事成真,大陆发展先进半导体将大受打击。目前三星从3纳米开始使用GAA技术,台积电则从2纳米
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GAA 台积电 三星
D类音频放大器参考设计(EPC9192)让模块化设计具有高功率和高效,从而可实现全定制、高性能的电路设计。宜普电源转换公司(EPC)宣布近日推出EPC9192参考设计,可实现优越、紧凑型和高效的D类音频放大器,于接地参考、分离式双电源单端 (SE)设计中发挥200 V eGaN FET器件(EPC2307)的优势,在4Ω负载时,每声道输出功率达700 W。EPC9192是可扩展的模块化设计,其主板配有两个PWM调制器和两个半桥功率级子板,实现具备辅助管理电源和保护功能的双通道放大器。这种设计的灵活性高,使
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GaN FET D类音频放大器
Cascode GaN FET 动态测试面临的挑战 Cascode GaN FET 比其他类型的 GaN 功率器件更早进入市场,因为它可以提供常关操作并具有更宽的栅极驱动电压范围。然而,电路设计人员发现该器件在实际电路中使用起来并不那么容易,因为它很容易发生振荡,并且其器件特性很难测量并获得可重复的提取。许多设计人员在电路中使用大栅极电阻时必须减慢器件的运行速度,这降低了使用快速 GaN 功率器件的优势。图 1 显示了关断时的发散振荡。图 2 显示了导通时的大栅极电压振铃。两者都与图 3 所示的 Cas
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氮化镓 FET
全球增强型氮化镓(GaN)功率 FET 和 IC领域的领导者宜普电源转换公司(EPC)推出 100 V、1 mOhm EPC2361。这是市场上具有最低导通电阻的GaN FET,与EPC的上一代产品相比,其功率密度提高了一倍。EPC2361的RDS(on)典型值只有1 mOhm,采用耐热QFN封装,顶部裸露,封装尺寸只有3 mm x 5 mm。EPC2361的RDS(on)最大值x面积仅为15 mΩ*mm2 –比等效100 V 硅MOSFET的体积小超过五倍。凭借超低导通电阻
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EPC 1mΩ 导通电阻 GaN FET
激光探测及测距 (LiDAR) 的应用包括自主驾驶车辆、无人机、仓库自动化和精准农业。在这些应用中,大多都有人类参与其中,因此人们担心 LiDAR 激光可能会对眼睛造成伤害。为防止此类伤害,汽车 LiDAR 系统必须符合 IEC 60825-1 1 类安全要求,同时发射功率不超过 200 W。通用解决方案一般采用 1 至 2 ns 脉冲,重复频率为 1 至 2 MHz。这很有挑战性,因为需要使用微控制器或其他大型数字集成电路 (IC) 来控制激光二极管,但又不能直接驱动它,这样就必须增加一个栅极
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自主驾驶 LiDAR GaN FET
最新报道,三星的3nm GAA生产工艺存在问题,原计划搭载于Galaxy S25/S25+手机的Exynos 2500芯片在生产过程中被发现存在严重缺陷,导致良品率直接跌至0%。报道详细指出,由于Exynos 2500芯片在3nm工艺下的生产质量问题,未能通过三星内部的质量检测。这不仅影响了Galaxy S25系列手机的生产计划,还导致原定于后续推出的Galaxy Watch 7的芯片组也无法如期进入量产阶段。值得关注的是,Exynos 2500原计划沿用上一代的10核CPU架构,升级之处在于将采用全新的
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三星 Exynos 芯片 3nm GAA
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